Eliyan 60 Milyon Dolar Yatırım Aldı

Chiplet ara bağlantı uzmanı Eliyan, 60 milyon dolar yatırım aldığını duyurdu. Finansman turu, Samsung Catalyst Fund ve Tiger Global Management tarafından yönetildi.

İlginizi Çekebilir: Edirne’de Genç Mühendisler Elektrili Araçlara Özel Geliştirdikleri Mobil Şarj İstasyonu Tasarladı

40 Milyon Dolarlık A Serisi Turunun Ardından Geldi

Chiplet ara bağlantısını icat etmesiyle itibar kazanan Eliyan, 60 milyon dolar tutarındaki son finansman turunu tamamladıklarını duyurdu.  Finansman, Samsung Catalyst Fund ve Tiger Global Management tarafından ortaklaşa yönetildi. Aralarında Intel Capital'in yanı sıra SK hynix, Cleveland Avenue ve Mesh Ventures'ın da bulunduğu yatırımcılar, finansman turunda yer aldı.

Bu tur, şirketin 2022'deki 40 milyon dolarlık A Serisi turunu takip ediyor. Şirket bu son yatırım turuyla gelişmiş ambalajlamada veya standart organik substratlarda çok kalıplı mimarileri kullanan gelişmiş yapay zeka çiplerinin tasarımı ve üretiminde karşılaşılan zorluklara odaklanmayı hedefliyor.

Eliyan'ın kurucu ortağı ve CEO'su Ramin Farjadrad, "Bu yatırım, yüksek maliyetler, düşük verim, güç tüketimi, üretim karmaşıklığı ve boyut sınırlamaları gibi kritik zorlukların üstesinden gelen çoklu çip mimarilerini entegre etme yaklaşımımıza olan güveni yansıtıyor." dedi. Farjadrad, "NuLink teknolojimiz, en gelişmiş işlemlerde bant çıkışları ile ticari hazırlığa ulaştı. Gerekli yüksek bant genişliği, düşük gecikme süresi ve düşük güç özelliklerini sağlamak için optimize edildi." açıklamasında bulundu. Farjadrad, yeni yapay zeka çağı için en üst düzey chiplet sistemlerini etkinleştirme vizyonlarına destek veren tüm yatırımcılara teşekkürlerini iletti.

Eliyan, chiplet tabanlı tasarımlarda kalıptan kalıba ara bağlantıya ek olarak, yenilikçi Evrensel Bellek Arayüzü (UMI™) ile yapay zeka çiplerinde bellek kapasitesi ve bant genişliği konusunda giderek artan zorluklara çözüm getiriyor. Çift yönlü ara bağlantı yöntemi, büyük, çok kalıplı tasarımların karşılaştığı "bellek duvarı" sorununu hedefliyor. UMI, hem standart organik substratlarda hem de gelişmiş ambalajlarda belleğe bant genişliği açısından oldukça verimli bir bağlantı sağlıyor. Yüksek verimli PHY sahil alanı göz önüne alındığında UMI, AI çipi başına toplam bellek bant genişliğinde önemli bir artış ve bellek arayüzleri için gereken kalıp alanında büyük bir azalma sağlıyor.

Samsung Yarı İletken İnovasyon Merkezi Başkanı Marco Chisari yatırım turuna ilişkin açıklamada bulundu. Chisari, “Eliyan'ın B Serisi turuna ortak liderlik etmekten ve ara bağlantı ve karışık sinyal teknolojilerindeki benzersiz uzmanlığıyla tanınan olağanüstü bir ekiple ortaklık yapmaktan heyecan duyuyoruz." dedi. Eliyan'ın chiplet tabanlı sistemlerin üstün performansını ortaya çıkararak chiplet bağlantı teknolojisinde devrim yaratmaya hazırlandığını dile getirdi.

Intel Capital Genel Müdürü Srini Ananth, "Eliyan'ın kalıptan kalıba ara bağlantı mimarisindeki sürekli ilerlemeleri ve yapay zeka çağındaki ölçeklenebilirliği, daha büyük chiplet devriminde gerçekten önemli bir kilometre taşına işaret ediyor." dedi.