Moore Yasası, ilk olarak Fairchild Semiconductors ve Intel'in kurucu ortağı Gordon Moore tarafından ortaya atılan bir gözlemdir. 1965 yılında ilk kez ortaya konulan bu yasa, bir çipteki transistör sayısının her yıl iki katına çıkacağını öngördü.
Ancak, 1970'lerde Moore, bu hızın azalacağını ve transistör sayısının her iki yılda bir ikiye katlanacağını söyledi.Bugün, Intel CEO'su Pat Gelsinger'e göre, teknolojik gelişmelerin yavaşlaması nedeniyle bir çipteki transistör sayısı artık her üç yılda bir iki katına çıkacak.
Bu durum, önceki yıllardaki hızlı ilerlemenin gerisinde kalmanın ve yeniliklerin daha uzun bir sürede ortaya çıkmasının bir sonucudur.
İlginizi Çekebilir: Pil Enerji Yoğunluğunu Artırmak için Yeni Bir Yol Geliştirildi
Transistör Sayısını Her Üç Yılda Bir İki Katına Çıkaran ''Süper Moore Yasası''
Bir çipteki transistör sayısı, bileşenin gücü ve enerji verimliliği için kritik bir faktördür. Daha fazla transistör, genellikle daha güçlü ve enerji tasarruflu bir işlemci anlamına gelir.
Örneğin, 2019 iPhone 11 serisi, her biri 8,5 milyar transistör içeren 7nm A13 Bionic yonga setini kullanıyor. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max'te kullanılan 3nm A17 Pro SoC, her bir yonga setinde 19 milyar transistöre sahip.
Bu, A13 Bionic'e göre daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi anlamına gelir. Yani, transistör sayısındaki artış, teknolojinin daha etkili ve güçlü hale gelmesine katkıda bulunabilir.
Tom's Hardware'e göre, Gelsinger, Manufacturing@MIT sempozyumunda yaptığı bir konuşmada Moore Yasası'nı "canlı ve sağlam" olarak nitelendirdi ve Intel'in 2031 yılına kadar bu yasa hızını aşabileceğini belirtti.
Intel'in 2025 yılında, 1.8nm işlem düğümüne sahip A18 ile TSMC ve Samsung Foundry gibi rakiplerinden süreç liderliğini devralması bekleniyor. Diğer iki dökümhane ise aynı yıl için planladıkları en yeni çipleri üretmek için 2nm düğümünü kullanacak.
Gelsinger, konuşması sırasında, "Yaklaşık otuz kırk yıldır Moore Yasası'nın ölümünü ilan ediyoruz" dedi. Ancak, bu doğru olsa da, "artık Moore Yasası'nın altın çağında değiliz, şimdi daha zor bir süreçteyiz. Bu nedenle, muhtemelen her üç yılda bir etkili bir şekilde ikiye katlıyoruz ve kesinlikle bir yavaşlama gördük" diye ekledi.
Intel CEO'su, transistör sayısını artırmak için 2.5D ve 3D çip paketleme teknolojilerini kullanarak dayanan bir "Süper Moore Yasası" konseptini öne sürüyor. Gelsinger, bu yaklaşımı "Moore Yasası 2.0" olarak da adlandırıyor.
Bir Trilyon Transistörlü Çip Üretimi İçin Dört Temel Unsur
Gelsinger, 2030 yılına kadar Intel'in bir trilyon transistöre sahip bir çip üretebileceğini ifade ediyor. CEO'nun bu hedefe ulaşmak için bahsettiği dört önemli unsurdan biri, RibbonFET transistörleri.
Bu transistörler, şu anda Samsung Foundry tarafından 3nm üretiminde kullanılan Gate-All-Around transistörler gibi çalışarak, akım sızıntılarını azaltmak ve sürücü akımını artırmak için kanalın dört tarafını da kaplayarak öne çıkıyor.
PowerVIA güç dağıtımı, bir trilyon transistörlü bir çipe olanak tanıyan ikinci bir gelişmedir. Bu teknik, güç besleme hatlarını çipin önünden ziyade arkasına yerleştirerek güç ve performansı artırır.
Üçüncü olarak, önümüzdeki birkaç yıl içinde ortaya çıkacak olan yeni nesil işlem düğümleri, transistör boyutlarını küçülterek bir çipin içine daha fazla transistör sığmasına izin verecek.
3D çip istifleme ise dördüncü sıradadır. Bu, 16 veya daha fazla entegre devrenin tek bir çip olarak dikey bir şekilde birbirine bağlanması anlamına gelir.
Gerlsinger ayrıca, iş ekonomisinin son zamanlarda nasıl değiştiğine de dikkat çekiyor. "Yaklaşık yedi ya da sekiz yıl önce, modern bir fabrika yaklaşık 10 milyar dolara mal olurdu," diyor. "Ancak şu anda, benzer bir fabrika yaklaşık 20 milyar dolara mal oluyor. Yani, ekonomide belirgin bir değişim gözlemliyoruz."
Bu habere henüz yorum yazılmamış, haydi ilk yorumu siz bırakın!...