Intel Şirketine Ait Yeni Çipler Tanıtıldı

Intel şirketi 2025 yılında bilgisayarları güçlendirecek yeni yonga teknolojisini sergiliyor. Intel'in CEO'su olarak görev yaptığı bir yılın ardından Pat Gelsinger, Intel'in çip teknolojisi liderliğini geri kazanma çabasında olduğunu söyledi.

Intel geçtiğimiz günlerde, 2025'te piyasaya sürülecek ve bir üretim süreciyle inşa edilmiş yeni çiplerini tanıttı. Bu, müşterilere şirketin yıllarca süren çip üretim zorluklarının üstesinden geldiğini gösteren bir sinyal.

Intel'in CEO’su ve icra Kurulu Başkanı Pat Gelsinger, şirketin üretim süreçlerini iyileştirme planı hakkında açıklamalarda bulundu. Gelsinger, belirledikleri zaman çizelgelerine göre programın ilerisinde kaldıklarını söyledi. Intel şirketi, çip devresinin kalbindeki transistörleri ve gücün iletilme şeklini inceleyen Intel 18A süreci ile inşa edilmiş bir bellek yongası sergiledi.

Intel şirketi Tayvan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ve Samsung'a kaptırdığı çip performansını geri kazanmak istiyor. Şirket, bu amaçla 2025 hedefine ulaşmak için üretim ilerlemesini önemli ölçüde hızlandırmaya çalışıyor. Şirket başarılı olursa, PC yongalarının beş yıllık durgun performans iyileştirmelerinden sonra oldukça hızlı ilerlediği anlamına gelecek. Ve bu, Intel'in arabaların, telefonların ve oyun bilgisayarı grafik kartlarının içine çipler eklemesi demek.

Intel'in bu çalışmasının merkezinde dört yıl içinde gerçekleşen beş yeni üretim süreci yer alıyor. Alder Lake yongaları ile 2021'de Intel 7, PC'lere güç sağlıyordu. Ancak bu program ile 2022'de Intel 4, 2023'te Intel 3, 2024'ün başlarında ise Intel 20A ve geç Intel 18A çipleri kullanılacak. Ancak üretimin kullanılabilirliği ile ürün teslimatı arasındaki gecikme, 18A yongalarının 2025'e kadar gelmeyeceği anlamına geliyor. Gelsinger ise planın gösterilmesini, Intel'in doğru yolda olduğunun bir kanıtı olarak gördüğünü söyledi.

Şirketin Planı

IBM ve GlobalFoundries'in son yıllarda yaptığı gibi, bir çip üreticisi, diğerinin gerisine düştüğünde, yeni teknolojiye geçmek için gereken devasa yatırımları bulmak zorlaşıyor.

Intel'in zorluğunu somutlaştıran şey, Apple'ın TSMC tarafından üretilen kendi M serisi yongaları lehine Intel Core işlemcileri Mac'lerinden çıkarma kararı. Aynı zamanda bu şekilde AMD pazar payı kazanıyor. Nvidia oyun ve yapay zekadan kâr ediyor. Ayrıca Amazon kendi sunucu işlemcilerini piyasaya sürüyor.

Gelsinger, Intel'in yatırımcı günündeki konuşmasında, şüpheci analistleri, şirketin yeni çip yapma ekipmanına yaptığı muazzam harcamanın karşılığını alacağına ikna etmeye çalıştı. Bunun birinci sınıf ürünler ve yeni dökümhane üretim kapasitesini kullanmak üzere gelen dış müşteriler aracılığıyla sağlanacağını söyledi.

Intel 20A, çip tasarımında RibbonFET ve PowerVia olmak üzere iki büyük değişiklik sunuyor. Intel 18A, daha iyi performans için onu iyileştiriyor. RibbonFET ise Intel'in, transistörlerin açık olup olmadığını yöneten kapının elektrik akımını taşıyan şerit benzeri kanallarının etrafına sarıldığı ve geçit ismindeki bir transistör teknolojisidir. PowerVia ise aynı zamanda transistörün alt tarafına elektrik gücü sağlayarak üst yüzeyi daha fazla veri bağlantısı devresi için serbest bırakır.

Intel, farklı "yongaları" daha güçlü bir işlemciye bağlayan başka bir öncü paketleme teknolojisi de üretiyor. Intel'in Xeon sunucu ailesinin bu yıl gelen Sapphire Lake üyesi, EMIB adlı bir paketleme çeşidini kullanıyordu. Fakat, 2023'te gelen Meteor Lake PC yongası Foveros adlı bir başka paketleme çeşidini kullanıyor.

Intel Şirketine Ait Yeni PC işlemcileri Yolda

Intel'in teknoloji geliştirme bölümü başkan yardımcısı Ann Kelleher, Intel'in ilk Meteor Lake prototiplerini 2021'in sonlarında Intel 4 süreciyle oluşturduğunu ve PC'lerde başlattığını söyledi.

Kelleher, bu son dört neslin, teknolojide görülen en iyi öncü ürün girişimlerinden biri olacağını söyledi. Kelleher ardından, Meteor Lake yüz milyonlarca ünite sevk edecek ve yüksek hacimde lider paketleme teknolojilerinin en net gösterimini sunacak dedi.

Ambalaj, 2024'te Arrow Lake de dahil olmak üzere, Intel 20A ile oluşturulan ilk yongaları içerecek olan gelecekteki bilgisayar işlemcilerinde rol oynayacak. Ardından Intel 18A yongalarını kullanacak olan Lunar Lake gelecek. Meteor Lake ve Arrow Lake ise Intel'in "ileriye doğru büyük bir adım" olacağını söylediği yeni bir grafik yonga mimarisi kullanacak. Bu, günümüzdeki grafik yongalarının ekranlardaki pikselleri boyamaktan çok daha fazlasını yaptığını düşündüğümüzde oldukça önemli.

Kelleher ayrıca, Intel'in son yıllarda karşılaştığı sorunları önlemek için bir dizi araştırma yaptığını ve üretim değişikliğini ayrıntılı olarak anlattı. İyileştirmeler artık modüler olarak yapılacak. Yani yaşanan herhangi bir problem diğerlerini etkilemeyecek. Kelleher’ın söylediklerine göre şirket sorunların ne zaman ortaya çıkacağına ilişkin acil durum planları geliştiriyor. Ve ASML gibi çip ekipmanı tedarikçilerinin tavsiyelerine daha fazla önem veriyor.