TSMC, 2030 yılına kadar 3D paketleme teknolojisi kullanarak 1 trilyondan fazla çip ve geleneksel monolitik çiplerde 200 milyardan fazla transistör üretmeyi hedefliyor.
IEDM 2023 konferansında, TSMC, şirketin yarı iletken portföyünün gelecekteki gelişimini belirleme konusundaki yol haritasını paylaştı. Tayvan merkezli şirketin önümüzdeki on yıl için iddialı planları olduğu anlaşılıyor.
İlginizi Çekebilir: AMD, 2027 Yapay Zeka Pazar Tahminini Üç Kat Artırdı
N2 ve N2P Süreçleri 2025-2027'de Piyasada!
Belirtilen yol haritasına göre, TSMC, 2025-2027 arasında N2 ve N2P süreçlerini piyasaya sürmeyi planlıyor. Ayrıca, 2027-2030 döneminde A10 (1nm) ve A14 (1.4nm) süreçlerini içeren son teknoloji gelişmelerini hedefliyor.
Süreç küçültmenin yanı sıra, TSMC, sektörde bir ölçüt oluşturmak amacıyla diğer yarı iletken teknolojilerinde de önemli adımlar atmayı planlıyor.
Ancak burada daha ilginç olan kısım, Tayvanlı firma, yarı iletken endüstrisinde kilit iki alan olan monolitik tasarımlar ve 3D Hetero Entegrasyon konusundaki gelişmeleri paylaştı. Sektör, çiplet konfigürasyonlarına doğru hızla ilerliyor, çünkü bunlar modülerlik ve maliyet avantajları sunuyor.
AMD, son tüketici ürünleri, veri merkezi çözümleri ve en yeni MI300 hızlandırıcı yongaları için TSMC'nin çiplet tasarımlarını kullanıyor. Intel de tüketici platformları için ilk çiplet tasarımı olan Meteor Lake çiplerini piyasaya sürerek, çipletlerin geleceğinde TSMC'nin öncü olduğunu gösteriyor.
Intel, Meteor Lake'in gücünü artırmak için TSMC'nin süreç teknolojileri kullanıyor. Şirket, 2030 yılına kadar 3D Hetero Entegrasyonun "bir trilyon transistöre" ulaşacağını öngörüyor.
TSMC, Çiplet Tabanlı Teknolojiye Odaklanıyor!
TSMC'nin monolitik konfigürasyonlardan vazgeçmeye niyeti yok gibi görünüyor. NVIDIA'nın Hopper H100 GPU'larının piyasaya sürülmesi, monolitik işlemcilerin "karmaşıklıkları" söz konusu olduğunda önemli bir artışı gösteriyor.
Ancak, TSMC'nin IEDM'de paylaştığı içerik, monolitik konfigürasyonların gelecekte 200 milyar transistörle sınırlı kalacağını gösteriyor. Bu, kesinlikle büyük bir sayı olsa da, çipletlerin sunduğu avantajları tam olarak yakalayamayabilir.
TSMC'nin gelecek yıllara dair yol haritası, sektörde büyük potansiyele sahip yenilikleri içeriyor. Aynı zamanda, yarı iletken pazarlarının çiplet tabanlı tasarımlara doğru hareket edeceğini gösteriyor. Bu da, genel olarak heyecan verici bir gelişme.
Bu habere henüz yorum yazılmamış, haydi ilk yorumu siz bırakın!...